【研究报告内容摘要】
事件1:2019年收入31.1亿,同比+22.6%;归母净利润6.37亿,同比+9.5%;扣非归母净利6.1亿,同比+13.5%;拟每10股派发现金红利1元(含税)。
事件2:2020q1收入7.16亿,同比+26.1%;归母净利润1.34亿,同比+6.3%;扣非归母净利1.31亿,同比+32%,疫情影响下仍实现超预期增长。
投资要点n2019年业绩整体符合预期,在手订单充裕保障2020年业绩分业务看,晶体生长设备收入21.7亿元,同比+12%;智能化加工设备收入5.04亿元,同比+82%;设备改造服务收入1.65亿(为报告期新增,主要为设备效率的改造升级);蓝宝石材料收入6,589万,同比-47%;其他(包括半导体用抛光液、坩埚等)收入4365万,同比-10%;其他业务收入(主要为配件)1.57亿,同比+8.3%。
根据年报,公司2019年合计签订光伏设备订单37亿,截止19年末合计在手订单达35.65亿(其中半导体设备4.4亿),结合19年全年的设备收入26.74亿,我们推算出公司2019年合计新签订单39亿,其中半导体设备订单在2亿左右,确认半导体设备收入约2.6亿。截止2020q1末,公司在手订单29.8亿(其中半导体设备订单4.7亿),此外中环新中标14亿大订单,即公司目前在手订单预计达45亿,将充分保障2020年业绩。
n设备毛利率短期承压,静待半导体业务释放弹性
2019年公司综合毛利率35.6%,同比-4pct,其中晶体生长设备毛利率为38.1%,同比-5.5pct,智能化加工设备毛利率35.4%,同比-2.5pct。我们判断设备毛利率下滑主要原因在于下游客户对设备要求不断提高,随着设备的升级换代,其单价和成本都在不断增加,但成本的上升幅度高于单价。
我们预计随着210大尺寸设备的成熟并量产,设备成本有望下降,此外高毛利的半导体设备和材料也将为公司盈利水平带来弹性空间。
2019年净利率为20%,同比-2.4pct,下降幅度低于毛利率,主要系期间费用率控制良好,合计为11.5%,同比-1.9pct。n经营性现金流持续改善,达到历史最高水平
2019年经营性现金流净额为7.8亿,其中q4单季为3.5亿,2020q1单季达4.7亿创历史新高,我们判断主要系公司应收账款周转率持续提升,经营性现金流大幅改善。截止q1末,公司的应收账款在10.8亿,从19年以来持续维持在10亿上下的高水平,但周转天数在不断降低;应收账款融资为11.8亿,环比2019q4减少5.6亿,均为信用较高的银行承兑汇票,我们预计随着这部分银行承兑汇票的到期兑现,公司经营性现金流将维持健康水平。
保持研发投入,半导体材料+装备产业链日益完善
2019年研发投入达1.86亿,占收入6%,维持较高水平。
光伏设备领域:2019年公司顺应下游需求,率先推出210大尺寸级别单晶炉并实现批量供应,同时开发并推广新一代兼容210硅片的智能化加工设备(包括截断、切片等)和叠片机组件设备。
半导体设备领域:公司12英寸半导体单晶炉已在中环陆续进场调试,8-12英寸精密双面研磨机、6-8英寸抛光机均已研发完成;此外自主开发的8英寸硅外延炉已进入客户量产测试阶段,属于cvd设备类,兼容6寸、8寸外延生长,具有外延层厚度均匀性和电阻率均匀性高的特点,开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。
半导体关键辅材耗材:公司建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流伓、精密零部件为主的产品体系,硅材料生产、加工装备产业链日渐完整。
盈利预测与投资评级:预计公司2020-2022年净利润分别为8.7/11.9/16亿,对应pe分别为30/22/16倍,维持“买入”评级。
风险提示:下游扩产进度低于预期,半导体业务进展不及预期

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